Huawei Mate 30 sẽ dùng bảng mạch mới, thêm không gian cho pin và camera

    Chia sẻ
Bo mạch mới của Mate 30 sẽ giống iPhone và Galaxy S mới nhằm thêm không gian chứa pin và camera

Những tin đồn mới đây cho biết Huawei sẽ sử dụng công nghệ SLP (Substrate Like PCB) cho bo mạch chủ của Mate 30 với các linh kiện được sắp xếp gọn gàng hơn. Vậy nên, nó sẽ có kích thước vô cùng nhỏ gọn, tốn ít không gian hơn nên có thể bổ sung thêm những linh kiện khác. Huawei sẽ ưu tiên sử dụng phần không gian trống này cho pin và camera. Ngoài ra, SLP PCB sẽ có nhiều lớp hơn, gấp khoảng 20 lần so với PCB của những chiếc điện thoại thông thường.
Trước đó, công nghệ SLP đã được sử dụng cho những mẫu iPhone mới của Apple, Galaxy S9 phiên bản Exynos và sắp tới có thể là Galaxy S10. Hiện tại chưa có nhiều thông tin chi tiết về thiết kế của Huawei Mate 30 nhưng dự đoán rằng chiếc smartphone này sẽ có đến 5 cảm biến camera. Đây có lẽ là lí do vì sao Huawei quyết định áp dụng công nghệ SLP cho Huawei Mate 30.

Theo igeekphone

Hải SN

BÌNH LUẬN

 Refresh

Văn phòng phía Bắc Tầng 8 - 164 Xã Đàn 2 - Đống Đa - Hà Nội
Điện thoại 0246.2939.936
Văn phòng phía Nam 180/50 Nguyễn Hữu Cảnh - Q. Bình Thạnh - TP.HCM
Điện thoại 0282.2508.555
Liên hệ nội dung toasoan@nghenhinvietnam.vn
Powered by ePi Technologies
DMCA.com Protection Status